一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法

基本信息

申请号	CN201010019276.6	申请日	-
公开（公告）号	CN101780456B	公开（公告）日	2013-01-23
申请公布号	CN101780456B	申请公布日	2013-01-23
分类号	B07C5/02(2006.01)I	分类	将固体从固体中分离；分选;
发明人	李斌;吴涛;黄禹;李海洲;龚时华;王龙文;林康华	申请（专利权）人	东莞市华科制造工程研究院有限公司
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	广东志成华科光电设备有限公司;东莞华中科技大学制造工程研究院;东莞市华科制造工程研究院有限公司
地址	523808 东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室
法律状态	-

摘要

一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法，主要包括：对目标晶粒的偏转角度α进行判断，若目标晶粒的偏转角度α为正时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°-α，同时对排列区执行差α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为负时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°+α，同时对排列区执行多α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为0°时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°，直接将目标晶粒放置排列区。本发明结合晶粒移送机构的旋转运动和排列区的平移运动来补偿晶粒的角度偏差，在供料区与排列区位置补偿之间进行并行调度，在不降低移送速度的情况下实现了晶粒角度的自校正。