一种新型可调基片输送辊装置
基本信息
| 申请号 | CN201110180430.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102286725B | 公开（公告）日 | 2013-06-26 |
| 申请公布号 | CN102286725B | 申请公布日 | 2013-06-26 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 邵新宇;张国军;张华书;黄禹;陈宇;刘高水;李海洲;王炳勇 | 申请（专利权）人 | 东莞市华科制造工程研究院有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 东莞市华科制造工程研究院有限公司;广东志成冠军集团有限公司 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型可调基片输送辊装置，空间位置可调，能保证其刚性和可靠性，本装置设有阶梯轴，阶梯轴外围设有轴承座，轴承座为偏心结构，阶梯轴通过轴承座固定于真空腔墙体上，轴承座的安装孔的中心线与真空腔墙体的中心线偏离0.5～1mm，阶梯轴真空室内的一端的光轴段上套接有传送辊，传送辊通过传送键卡接阶梯轴，传送辊的两侧均设有一组螺母，阶梯轴的光轴段端部具有细牙螺纹，阶梯轴真空室外的一端套接有同步带轮，同步带轮通过传送键卡接阶梯轴；本发明不仅可以提高基片的镀膜质量，还可以降低焊接、加工、装配等工序要求，使设备制造成本降低，能在轴向和径向上可调，保证调整精度。 |
