一种应用于指纹识别智能卡的封装结构
基本信息
申请号 | CN201820536330.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN208092776U | 公开(公告)日 | 2018-11-13 |
申请公布号 | CN208092776U | 申请公布日 | 2018-11-13 |
分类号 | G06K19/077 | 分类 | 计算;推算;计数; |
发明人 | 邱立国;陈芝富 | 申请(专利权)人 | 江西立茂科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 罗雄燕 |
地址 | 343000 江西省吉安市井冈山市新城区井冈山大道99号(井冈山电器有限公司内) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种应用于指纹识别智能卡的封装结构,包括:用于读取用户指纹信息的指纹传感器芯片,电性连接于所述指纹传感器芯片上方的第一印制电路板,以及设置所述第一印制电路板下方、且处于所述指纹传感器芯片周缘的第二印制电路板,所述第二印制电路板背离所述第一印制电路板的一面设置有若干锡球,所述锡球通过设置在所述第二印制电路板上的过孔与所述第一印制电路板电性相连。本实用新型将指纹传感器芯片正面的电性接触点通过第一印制电路板连接到第二印制电路板背面的锡球上,达到与使用硅穿孔工艺相同的效果,降低了整体封装的厚度且提高了指纹传感器芯片的灵敏度,还降低整体封装机构的生产成本。 |
