一种基于扇出型与硅穿孔工艺的指纹识别智能卡结构
基本信息
| 申请号 | CN201820536853.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208027411U | 公开（公告）日 | 2018-10-30 |
| 申请公布号 | CN208027411U | 申请公布日 | 2018-10-30 |
| 分类号 | G06K19/077;G06K9/00 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 邱立国;陈芝富 | 申请（专利权）人 | 江西立茂科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎智专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗雄燕 |
| 地址 | 343000 江西省吉安市井冈山市新城区井冈山大道99号(井冈山电器有限公司内) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于扇出型与硅穿孔工艺的指纹识别智能卡结构，其包括：控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，所述指纹识别模块的上表面与下表面皆铺设有光阻层，以及用于将所述控制板与指纹识别模块嵌入的卡体。本实用新型通过将扇出型与硅穿孔工艺组合应用在指纹识别智能卡中，降低了指纹识别智能卡的整体封装厚度，并且使指纹传感器芯片与封装表面更加接近，从而提高了指纹传感器芯片的灵敏度。 |
