一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板
基本信息
| 申请号 | CN201910302750.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110098170B | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN110098170B | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）; H01L21/48（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李钢; 邱基华; 陈烁烁 | 申请（专利权）人 | 德阳三环科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 地址 | 515646 广东省潮州市凤塘镇三环工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本发明的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。 |
