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一种制造具有微热导管功能的电子装置机壳的方法

基本信息

申请号 CN201810784672.4 申请日 -
公开（公告）号 CN110730579B 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN110730579B 申请公布日 2021-05-07
分类号 H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 -
发明人 陈振贤 申请（专利权）人 广州力及热管理科技有限公司
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 代理人 黄艳
地址 510700广东省广州市黄埔区科丰路31号G2栋431房
法律状态 -

摘要

摘要 一种制造具有微热导管功能的电子装置机壳的方法，包含下列步骤：于电子装置机壳内表面形成凹槽形结构体。制作对应于该凹槽形结构体的独立沟槽形结构体，并于沟槽形结构体上制作通气孔洞。于沟槽形结构体内表面上制作毛细结构。于沟槽形结构体上制作匹配通气孔洞的导管。气密接合具有毛细结构的沟槽形结构体于对应的凹槽形结构体，以在电子装置机壳内表面上形成具有毛细结构的扁形微热导管空腔结构。经由沟槽形结构体的导管注入工作流体至扁形微热导管空腔结构中。抽真空并密封导管以在电子装置机壳形成扁形微热导管功能结构。通过本制造方法，可以在电子装置机壳上制造具有CNC高导热效率的微热导管功能结构并简化散热元件供应链。