具有隔热真空腔的微热导管结构

基本信息

申请号 CN201811054370.8 申请日 -
公开(公告)号 CN110891398B 公开(公告)日 2021-04-06
申请公布号 CN110891398B 申请公布日 2021-04-06
分类号 F28D15/04(2006.01)I 分类 一般热交换;
发明人 陈振贤 申请(专利权)人 广州力及热管理科技有限公司
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 代理人 孙刚
地址 510700广东省广州市黄埔区科丰路31号G2栋431房
法律状态 -

摘要

摘要 一种具有隔热真空腔的微热导管结构,其包含有一上盖、一隔热层片以及一下盖。上盖具有一带状凹槽结构,带状凹槽结构具有一凹槽内面并形成一设置空间。隔热层片具有一真空腔体,隔热层片容置于上盖的设置空间,且隔热层片贴合于部分的凹槽内面。下盖具有一带状沟槽结构,带状沟槽结构上具有一毛细结构。下盖设置于上盖的设置空间中而形成内侧具有毛细结构的一空腔结构。带状沟槽结构部分地贴合于隔热层片上。其中,空腔结构内容置有一工作流体,且空腔结构内部为负压状态,以使上盖与下盖形成微热导管结构。在有限空间中,本发明同时具有轻薄、隔绝热能从发热点直接传导、与快速引导热能到指定区域散热的效果。