薄型热管理组件
基本信息
| 申请号 | CN201911376764.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113056157A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113056157A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈振贤;邱以泰 | 申请（专利权）人 | 广州力及热管理科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 孙刚 |
| 地址 | 510700 广东省广州市黄埔区科丰路31号G2栋431房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种薄型热管理组件，其包含有导热板结构及隔热板结构，可用以管理行动电子装置的机壳内的发热元件的热传导行为。导热板结构的表面上具有耦接发热元件的热源区。隔热板结构覆盖部分的导热板结构，且隔热板结构自相对于导热板结构接近发热元件的部分向外延伸。隔热板结构具有第二真空腔体，用以阻挡发热元件所产生的热能经由导热板结构朝向隔热板结构的方向传递至机壳的壳体表面。 |
