贴片式高压整流二极管
基本信息
| 申请号 | CN201822248851.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209216962U | 公开（公告）日 | 2019-08-06 |
| 申请公布号 | CN209216962U | 申请公布日 | 2019-08-06 |
| 分类号 | H01L25/07;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈钢全;李明芬;姜旭波;吴南;毕振法 | 申请（专利权）人 | 莱商银行股份有限公司济宁兖州支行 |
| 代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周仕芳 |
| 地址 | 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了贴片式高压整流二极管，包括塑封体，塑封体内塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片，所述下PCB板、上PCB板均设有内嵌线路，所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之间，芯片之间通过下PCB板、上PCB板的内嵌线路串联形成耐压芯片组。芯片以共面矩阵方式布置与两PCB电路板间，并与PCB电路板表面电路连通构成功能芯片组，从而避免了芯片堆叠工艺造成的缺陷。 |
