一种玻璃钝化晶片背面切割方法
基本信息
| 申请号 | CN201711122028.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107731726B | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN107731726B | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈鑫宇; 徐明星; 史国顺 | 申请（专利权）人 | 莱商银行股份有限公司济宁兖州支行 |
| 代理机构 | 青岛发思特专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周仕芳;卢登涛 |
| 地址 | 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种玻璃钝化晶片背面切割方法，包括如下步骤：(1)一次双面匀胶，(2)单面光刻，(3)显定影，(4)一次蚀刻，(5)清洗，(6)玻璃钝化，(7)表面金属化，(8)晶圆测试，(9)激光打孔，(10)激光划切。晶片在制造过程中无需进行蚀刻制作切割线，使用激光划片设定特殊划切程序，晶片在一次光刻过程，无需进行背面匀胶曝光，同时在蚀刻时无需进行一次蚀刻再匀胶保护，在晶片制造过程中缩减生产流程，提高晶片流转效率，节省生产成本。 |
