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贴片封装用石墨焊接板上盖

基本信息

申请号 CN201921148102.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210092047U 公开（公告）日 2020-02-18
申请公布号 CN210092047U 申请公布日 2020-02-18
分类号 H01L21/673 分类 基本电气元件;
发明人 陈刚全;姜旭波;裘国营;吴南 申请（专利权）人 莱商银行股份有限公司济宁兖州支行
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 卢登涛
地址 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种贴片封装用石墨焊接板上盖，属于电子电路元器件制造技术领域，包括上盖主体，上盖主体包括正面结构和背面结构，其中上盖主体的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口，且导热口为通透式结构连通上盖主体的正面和背面，上盖主体的背面设有内部支撑槽，其中内部支撑槽包括多个分别布置在单排导热口的外侧，内部支撑槽的首尾两端设有与其连通的边槽。本装置强度高，采用高纯度石墨热压成型，配合导热孔的矩阵式结构，增强焊接板强度。导热性好，在保证焊接板强度前提下，将导热孔面积做到最大，增强了热传导性能提高了焊接效率。