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一种新型两片式大功率贴片整流桥结构

基本信息

申请号 CN201920417835.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209561372U 公开（公告）日 2019-10-29
申请公布号 CN209561372U 申请公布日 2019-10-29
分类号 H01L23/31（2006.01）I; H01L23/495（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈钢全; 姜旭波; 毕振法; 吴南; 尚利 申请（专利权）人 莱商银行股份有限公司济宁兖州支行
代理机构 青岛发思特专利商标代理有限公司 代理人 周仕芳
地址 272100 山东省济宁市兖州区兖颜路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型两片式大功率贴片整流桥结构，包括塑封体、封装在塑封体内的宽体框架，宽体框架包括上框架、下框架及芯片组，所述芯片组采用锡焊的方式呈菱形布置于上下框架间。上框架包括正引脚框架、负引脚框架，所述下框架包括AC引脚框架一、AC引脚框架二，所述正引脚框架、负引脚框架、AC引脚框架一、AC引脚框架二上均设置有芯片安装面。新型两片式大功率贴片整流桥结构具有大功率能实现电子产品的快充，提升产品承载电流能力，由目前的3A提升至10A。其还具有散热好、易安装、多层锁胶孔设置增强框架与塑封体间结合紧密度的优点。