双面PCB板透焊孔焊接透锡方法
基本信息
| 申请号 | CN201510732143.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105234517B | 公开（公告）日 | 2017-10-31 |
| 申请公布号 | CN105234517B | 申请公布日 | 2017-10-31 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/32(2006.01)N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 廖林;李技蓬;高萌;魏世惠;余蕾;彭艳;黄睿 | 申请（专利权）人 | 成都海沃斯电气股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都宏顺专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李顺德 |
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区高朋东路5号3层第C2D1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，公开了一种PCB板元器件焊接方法，其结合贴片焊接的优点，克服了现有单面焊接技术生产效率低，补焊难度高的问题，其技术方案的要点是：根据双面PCB板透焊孔孔位制作网板，将网板和双面PCB板固定于丝印台上，进行刮锡膏然后取下网板，在双面PCB板上插入元器件，最后加热元器件引脚线使双面PCB板板面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件引脚，从而使单面焊点接形成双面焊点。采用这样的方法，使高难度的透锡焊接转变成了普通焊接，大大的降低了焊接难度，提高了生产效率，因缩减了焊接时间，相对应的减少了焊接时高温对元器件的伤害，从而延长了元器件的寿命，提高了产品质量。 |
