一种利用封装打线电阻实现过流保护的电路

基本信息

申请号 CN202110686308.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113437725A 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN113437725A 申请公布日 2021-09-24
分类号 H02H3/08(2006.01)I;H02H1/00(2006.01)I 分类 发电、变电或配电;
发明人 丁敏;杨琨;欧阳金星 申请(专利权)人 南京微盟电子有限公司
代理机构 杭州山泰专利代理事务所(普通合伙) 代理人 周玲
地址 210000江苏省南京市玄武区玄武大道699-8号1号楼5楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及集成电路技术领域,公开了一种利用封装打线电阻实现过流保护的电路,包括电源VDD,偏置电流IBIAS,负载电流ILOAD,PMOS管M1、M2、M3、M4、POWER,NMOS管M5、M6,电阻R2,封装打线电阻R3、R4,打线VOUTA PAD、VOUTP PAD,芯片管脚VOUT。本发明在使用时,可以直接检测负载电流,不受MOSFET二级效应的影响,且可用公式精确计算,精度高,同时去掉了M7和R1,节省版图面积,相较于现有技术,本申请有效规避了现有过流保护电路的缺点,在提高过流保护精度的同时节省成本,使用效果极佳。