一种新型光纤传感器的封装系统
基本信息
| 申请号 | CN201721861069.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207688896U | 公开（公告）日 | 2018-08-03 |
| 申请公布号 | CN207688896U | 申请公布日 | 2018-08-03 |
| 分类号 | G01D5/353 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 徐锡镇;何俊;王义平;鞠帅 | 申请（专利权）人 | 深圳市光子传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 王利彬 |
| 地址 | 518060 广东省深圳市龙岗区园山街道大运软件小镇35号楼3C | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型适用于光纤传感器技术领域，提供了一种新型光纤传感器的封装系统，其包括光纤传感器、封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头。所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。通过法兰和铠装管的连接、法兰和封装管的连接以及法兰在应用环境中的连接的方法。可以保证光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下不被破坏，从而能正常工作，能对各种参量进行测量。 |
