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一种电路板的灌封设备

基本信息

申请号 CN202020584463.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212328768U 公开（公告）日 2021-01-12
申请公布号 CN212328768U 申请公布日 2021-01-12
分类号 B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B01F7/24 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 尤文杰;强科华 申请（专利权）人 无锡万吉科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 214000 江苏省无锡市新吴区梅村工业集中区新都路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板的灌封设备，属于电路板生产加工技术领域，包括工作台、调胶装置、点胶装置和驱动装置，所述调胶装置呈竖直设置在工作台的旁侧，点胶装置的一端安装在驱动装置上，点胶装置的另一端与调胶装置相连接，所述工作台的顶部设有用于对电路板进行限位的定位治具，该定位治具包括与工作台顶部固定连接的承载板和四个旋紧限位轴，四个旋紧限位轴呈矩形分布在承载板上，并且每个旋紧限位轴的底端均与承载板螺接，本实用新型能够减少人工劳动力，提高生产效率，且满足电路板多方位的封胶工序，利用旋转电机驱动支撑架转动，进一步提高了电路板的封胶范围，从而提高了设备整体实用性。