一种TYPE-C公头组件结构
基本信息
| 申请号 | CN202022117067.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212908340U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212908340U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01R13/639(2006.01)I;H01R13/635(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈一平 | 申请（专利权）人 | 深圳市金德晖精密机电有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宫建华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区第二栋第三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种TYPE‑C公头组件结构，包括外壳，所述外壳的前侧贯穿设置有连接端，所述连接端内腔的顶部和底部分别设置有上端子板和下端子板，所述上端子板和下端子板的前端和后端均设置有多个针脚，所述下端子板顶部的两侧均设置有芯片，所述外壳的顶部和底部均设置有按压机构，所述按压机构包括分别设置在外壳顶部和底部的弹性压板，所述弹性压板的后端与外壳固定连接，所述外壳正表面的顶部和底部均开设有矩形腔体。本实用新型通过按压机构的设置，使得该公头组件拔出电子设备的端口时，可以水平退出，避免了使用者左右滑动该公头组件进行拔除时，对外壳和连接端内部的零件造成损坏，即可达到便于拔除和避免接头受损的目的。 |
