一种触控屏贴合工艺及结构
基本信息
申请号 | CN202110654717.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113391725A | 公开(公告)日 | 2021-09-14 |
申请公布号 | CN113391725A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
分类号 | G06F3/041 | 分类 | 计算;推算;计数; |
发明人 | 胡晓斌 | 申请(专利权)人 | 深圳市华仁三和科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 李莹 |
地址 | 518000 广东省深圳市福田区福保街道长平商务大厦1022 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种触控屏贴合工艺及结构,包括:S1、根据产品特征进行喷印图形设计;S2、根据喷印图形设计将LOCA贴合材料通过喷印方式喷印在显示单元的上表面,形成第一LOCA贴合层;S3、将触控传感单元压合在第一LOCA贴合层上;S4、对第一LOCA贴合层进行固化处理;S5、根据喷印图形设计将LOCA贴合材料通过喷印方式喷印在触控传感单元的上表面,形成第二LOCA贴合层;S6、将保护盖板压合在第二LOCA贴合层上;S7、对第二LOCA贴合层进行固化处理。本发明的有益效果在于:提供了一种通过喷印方式将贴合层喷印在产品上的工艺,减少了开模费用以及开模制作时间,通过精准控制喷印量和精确位置喷印,大大提升了贴合品质、贴合效率以及良率,实现了效益最大化。 |
