射频封装芯片的测试系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210557112.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114755563A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114755563A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘会奇;缪晔;赵涤燹;陈智慧;何爱平;叶晓菁 | 申请（专利权）人 | 成都天锐星通科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 610002四川省成都市高新区中国（四川）自由贸易试验区府城大道西段399号10栋21层2106号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置。待测射频封装芯片固定设置于印刷电路板上，各射频探针的一端分别连接至待测射频封装芯片的一个射频端口；各探针的另一端均连接至微波测试装置；微波测试装置通过各探针获取待测射频封装芯片的芯片数据，并根据芯片数据得到待测射频封装芯片的测试结果。通过射频探针测试所得到的封装芯片的测试结果接触可重复性好，可以最大限度的减小其他方式如线缆连接器等过大损耗带来的不确定性，并且射频探针的失真和能量损耗最小，从而使得到的待测射频封装芯片的测试结果更准确。 |
