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芯片老化测试箱

基本信息

申请号 CN202022600766.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214473745U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214473745U 申请公布日 2021-10-22
分类号 G01R31/28;G01R1/04 分类 测量；测试;
发明人 杨文祥 申请（专利权）人 苏州诺威特测控科技有限公司
代理机构 苏州科仁专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 郭杨
地址 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区吴中大道2588号21幢
法律状态 -

摘要

摘要 一种芯片老化测试箱，包括具有试验腔的箱体、转动设置于所述箱体上的箱门，还包括设置于所述箱体内部的送风系统、设置于所述箱体内部的风道，所述风道包括设置于所述试验腔顶壁上方的加热腔、设置于所述试验腔一侧部的送风风道、设置于所述试验腔另一侧部的回风风道，所述加热腔、所述送风风道、所述试验腔与所述回风风道依次相连通。本实用新型通过将送风系统和风道相结合，形成一套循环系统，该循环系统使得试验腔内的温度均匀，保证较高的均匀度指标，且达到了温度设定的要求，保证芯片老化试验效果。