一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011132876.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112349655B | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN112349655B | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/10（2006.01）I;H01L27/11524（2017.01）I;H01L27/11551（2017.01）I;H01L27/1157（2017.01）I;H01L27/11578（2017.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈鹏;曾心如;周厚德;周俊;王礼维 | 申请（专利权）人 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高园园 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法，以解决现有半导体器件内芯片组容易在外力作用下损坏的问题。半导体器件，包括：基板、至少一芯片组和至少一封装壳体。所述基板上设置有适于安装芯片组的表面；所述至少一芯片组安装于所述表面上；所述至少一封装壳体安装在所述基板上，并罩装在所述芯片组的外部，所述封装壳体背离所述基板的一侧设置有向背离所述基板侧凸出的封装曲面。本发明半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法可以减少芯片组受力，为芯片组提供更可靠的保护。 |
