用于太阳能接线盒的芯片集成结构

基本信息

申请号 CN201520517931.9 申请日 -
公开(公告)号 CN204794887U 公开(公告)日 2015-11-18
申请公布号 CN204794887U 申请公布日 2015-11-18
分类号 H02S40/34(2014.01)I;H01L31/048(2014.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 发电、变电或配电;
发明人 郭助淼;潘晓楠;樊陶;袁晓;解磊;吴文斌 申请(专利权)人 上海优曜半导体科技有限公司
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 屈蘅
地址 200233 上海市徐汇区田林路140号28栋516室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于太阳能接线盒的芯片集成结构,其通过设置散热结构,提高了太阳能接线盒的散热效果,并且由于在太阳能接线盒在安装时需在其基座中进行硅胶的灌注,因此硅胶能够覆盖该芯片集成结构中的散热结构,以将硅胶与散热结构的散热效果相结合,散热结构上的热量能够通过硅胶快速传导并发散,两者相辅相成,进一步地提高了太阳能接线盒的散热效果,另外,该芯片集成结构的集成模块设计也使得其尺寸能够缩小,以便于工作人员进行安装、维修或更换,同时小尺寸的太阳能接线盒对于散热效果的要求更高,这就突显了该芯片集成结构中散热结构的作用,在缩小接线盒尺寸的同时,还使其散热效果能够满足工作要求。