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一种钼铜材料镀金前的处理方法

基本信息

申请号 CN201210580319.7 申请日 -
公开（公告）号 CN103060866B 公开（公告）日 2015-11-18
申请公布号 CN103060866B 申请公布日 2015-11-18
分类号 C25D5/34(2006.01)I;C25D5/38(2006.01)I;C25D5/14(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 许小琴 申请（专利权）人 成都亚光电子股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 成都亚光电子股份有限公司
地址 610051 四川省成都市成华区东虹路66号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供钼铜材料镀金前的处理方法，包括以下步骤：将去油处理后的钼铜材料在化学粗化液中进行粗化处理；将粗化处理后的钼铜材料在化学脱膜液中进行脱膜处理；将脱膜处理后的钼铜材料活化后，进行第一镀镍处理；在保护气体氛围中，将第一镀镍处理后的钼铜材料在900~980℃下进行加热处理；将加热处理后的钼铜材料进行第二镀镍处理。本发明避免了钼铜材料被过度腐蚀，有利于在后续镀镍时提高与镀层的结合力，保证了镀镍层沉积在基体上；污染较小；镀镍层的结合力和钎焊性好。