一种表贴型耦合器安装结构及安装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911191665.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110876236A | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN110876236A | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈杰;王韩;刘峰;陈文见;黄新临 | 申请（专利权）人 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都市集智汇华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 地址 | 610051 四川省成都市成华区东虹路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种表贴型耦合器安装结构，包括基底，所述基底上设有带焊盘金丝的电路基板，所述电路基板具有空腔，基底上对应于所述空腔的位置设有凹槽，所述凹槽中嵌入耦合器，所述耦合器底部通过焊接层与基底连接；所述耦合器的引出端与所述焊盘金丝电连接；所述耦合器的引出端与基底绝缘。将耦合器与电路基板设置在同一层面，使耦合器与基底直接接触，有效改善了耦合器的散热能力。本申请还提供一种表贴型耦合器的安装方法。 |
