一种微波组件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811352211.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109524381A | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN109524381A | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | H01L23/492（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈杰; 唐丽蓉; 刘峰; 黄新临; 李晔 | 申请（专利权）人 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都市集智汇华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 地址 | 610058 四川省成都市成华区东虹路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种微波组件，包括铝合金材质的腔体组件和铜质的基片，所述腔体组件上设有衬底层；所述基片设置在所述衬底层上，所述基片和衬底层之间设有合金焊料层，所述合金焊料层为铅锡合金层，所述合金焊料层的厚度大于等于10μm；所述合金焊料层和基片通过铜锡合金带焊接。本发明去掉了焊接层，通过电化学沉积在腔体组件和基片之间生成具有一定厚度的铅锡合金层，使铅锡合金层既起到焊接层的基底稳固作用，又能作为焊料层使基片充分焊接到腔体组件上。本发明还公开一种上述微波组件的制备方法，减少了微波组件加工过程中需制备的中间层的层数，简化了的制备工序，提升了微波组件的生产效率。 |
