一种微波组件一体化焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201811352175.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109202200A | 公开（公告）日 | 2019-01-15 |
| 申请公布号 | CN109202200A | 申请公布日 | 2019-01-15 |
| 分类号 | B23K1/00;B23K3/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈杰;黄新临;饶真真;刘峰;杨春容 | 申请（专利权）人 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都市集智汇华知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 地址 | 610058 四川省成都市成华区东虹路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种微波组件一体化焊接方法，包括如下步骤：在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％‑50wt％；在基片上设置电子元器件；对腔体组件和基片进行焊接。通过使用专门的焊接合金，设计工装夹具，实现了电子元器件焊接工序和基片焊接工序的一体化同步进行，使得微波组件在加工过程中只需烧结一次即可完成组装，极大提高了生产效率，节约了人力资源。 |
