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高导热微孔模压炭砖及其生产方法

基本信息

申请号 CN200610017315.2 申请日 -
公开（公告）号 CN1807354A 公开（公告）日 2006-07-26
申请公布号 CN1807354A 申请公布日 2006-07-26
分类号 C04B35/66(2006.01);C04B33/13(2006.01);C04B33/32(2006.01);B28B3/26(2006.01) 分类 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人 校松波;宋木森;邹祖桥;赵永安;刘志鹏;丁权波 申请（专利权）人 巩义市第五耐火材料总厂
代理机构 郑州大通专利 代理人 陈大通;陈勇
地址 451150河南省巩义市南郊
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高导热微孔模压炭砖及其生产方法。以重量百分比表示，原料中含有电锻无烟煤38～63％，石墨26～45％，硅粉8～15％，α－Al2O3粉3～8％，外加占上述原料总重5～10％的酚醛树脂，经配料、混碾、冷模压成型，在还原气氛下高温烧成等工艺，生产出高导热微孔模压炭砖。本发明采用部分石墨原料，提高了炭砖的导热系数；采用硅粉和α－Al2O3粉作添加剂，提高了炭砖的抗铁水溶蚀性和抗氧化性；采用酚醛树脂做结合剂不需要热料成型，简化了生产工艺，改善了劳动条件，生产出性能优良的高导热微孔模压炭砖。该砖适用于高炉炉底、炉缸的炭砖炉衬，可替代进口优质炭砖，有显著的经济效益和社会效益。