一种芯片用小型化镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202010039710.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111270226A | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN111270226A | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | C23C18/16(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 周汉川;肖黎明 | 申请（专利权）人 | 武汉光安伦光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 武汉光安伦光电技术有限公司 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市东湖开发区光谷金融港B26-802 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片的金属生长技术领域，提供了一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。本发明的一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。 |
