一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010517060.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111710653A | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN111710653A | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李威;韩金龙 | 申请（专利权）人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区福保街道市花路长富金茂大厦37层3710F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多芯片混合封装抗发热、磁场的方法，涉及一种芯片领域，包括如下步骤：步骤一：将多个芯片贴放在载板或管壳上；步骤二：将第一胶水涂抹在载板或管壳中；步骤三：将载板或管壳放在烤箱中烘烤；步骤四：将载板或管壳放置到离子清洗机中清洗；步骤五：将步骤四中得到载板或管壳上的芯片放置到键合机的加热平台上，先将芯片和芯片之间采用自动植球，然后使用金属线进行各芯片和芯片之间的键合，最后使用金属线将芯片和载板或管壳进行电性连接；步骤六：在步骤五中得到的载板或管壳中的芯片与芯片之间使用有机环氧树脂筑起围坝；步骤七：在围坝和芯片之间填充第二胶水；步骤八：将步骤七中得到的产品放入烤箱中烘烤。 |
