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降低MEMS芯片应力的方法

基本信息

申请号	CN202010517397.7	申请日	-
公开（公告）号	CN111704102A	公开（公告）日	2020-09-25
申请公布号	CN111704102A	申请公布日	2020-09-25
分类号	B81B7/02(2006.01)I	分类	微观结构技术〔7〕;
发明人	任子龙;韩金龙	申请（专利权）人	格物感知（深圳）科技有限公司
代理机构	苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙）	代理人	格物感知（深圳）科技有限公司
地址	518000广东省深圳市福田区福保街道市花路长富金茂大厦37层3710F
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种降低MEMS芯片应力的方法，涉及一种微机电技术领域，包括如下步骤：步骤一：定制硅片，在硅片的表面镀铝得到镀铝硅片；步骤二：将得到的镀铝硅片上的铝层与MEMS芯片底部的接地通过银胶粘贴在一起得到MEMS芯片和镀铝硅片结合体；步骤三：将得到的MEMS芯片和镀铝硅片结合体进行烘烤得到烘烤后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体；步骤四：将得到的烘烤后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体进行固化，得到的固化后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体；步骤五：将得到的固化后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体通过硅胶粘贴在载体表面得到总结合体；步骤六：将得到的总结合体进行固化，得到固化后的总结合体；步骤七：将得到的固化后的总结合体上的铝层与载体通过打线方式连接。