一种特殊无铝焊接键合工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010241403.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111250863A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN111250863A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B23K20/12;B23K20/24 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 万新欣;韩金龙 | 申请（专利权）人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李阳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区福保街道市花路长富金茂大厦37层3710F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种特殊无铝焊接键合工艺，包括如下步骤：步骤一：对芯片进行外观检查；步骤二：使用焊线嘴在焊接区域进行摩擦得到铝键合区域；步骤三：将去离子的纯水与磷酸混合得到第一溶液；步骤四：将第一溶液喷涂在键合区域上，用去离子的纯水将键合区域进行两次冲洗和干燥。步骤五：使用焊线嘴在焊接区域上进行摩擦同时对焊接区域吹氮气得到焊接键合区域；步骤六：将去离子的纯水和稀盐酸进行混合得到第二溶液；步骤七：将第二溶液喷涂在焊接键合区域上，用去离子的纯水对喷涂的第二溶液清洗、干燥，然后继续清洗焊接键合区域、干燥，然后放入氮气柜中；步骤八：使用焊线嘴在焊接键合区域上进行摩擦同时吹氮气，使用金线进行焊接键合。 |
