一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110242034.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113026005A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113026005A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | C23C18/36;C23C18/44 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 姚玉;洪学平;李云华 | 申请（专利权）人 | 珠海市创智成功科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经济区高栏港大道2001口岸大楼531房（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺，属于集成电路技术领域；包括双还原剂的化学镀镍溶液和以硫酸四氨钯为主盐的化学镀钯溶液，化学镀钯的温度为51‑57℃、pH为7.0‑7.6。本发明得到的复合镀层表面致密平整、结合力强、耐腐蚀性能强。 |
