一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液
基本信息
| 申请号 | CN202110275869.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113046799A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113046799A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D7/12 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 沈文宝;姚玉 | 申请（专利权）人 | 珠海市创智成功科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经济区高栏港大道2001口岸大楼531房（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体晶圆级封装技术领域，具体涉及一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液，该电镀液由硫酸铜、硫酸、以及氯离子配合CZ609A、CZ609B、CZ609C三种添加剂按一定比例混合均匀形成该TSV电镀溶液；该电镀溶液需在稳定的温度22‑28℃之间使用，并配合合适设备以及设定合适的电流密度参数最终实现孔内的无空洞填充即TSV完全填充。本发明该TSV电镀溶液具有性能稳定，使用寿命超长、适合多种孔型，最大使用深径比达15:1孔型并且特别对异质集成导致孔口收窄TSV孔型仍能实现完美填充等特点。 |
