一种高耐热性LED封装胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011509414.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112625647B | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN112625647B | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 罗轶;郭庆霞;易斌;张健;吴雪 | 申请（专利权）人 | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 李传亮 |
| 地址 | 102600北京市大兴区北京经济技术开发区运成街3号1号楼1层东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及封装胶的技术领域，具体公开了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法，解决了现有技术中封装胶的耐热性不佳的问题。封装胶包括质量比为（0.5‑1）:1的A组分和B组分；A组分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅树脂，铂催化剂；B组分包括：树形分子石墨烯复合材料0.1‑5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5‑5份，乙烯基硅油，乙烯基硅树脂，苯基硅油，含氢硅油；其中，树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯包覆在树形分子中得到，树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。本申请的封装胶可用于LED的封装，其具有热稳定性较佳的优点。 |
