可自动开合的半导体设备
基本信息
| 申请号 | CN202111075974.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113802109A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113802109A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | C23C16/44（2006.01）I;C23C14/56（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 刘祥;宋维聪;封拥军;崔世甲 | 申请（专利权）人 | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢炳琼 |
| 地址 | 215413江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种可自动开合的半导体设备，包括腔体、盖体及自动开合装置，自动开合装置包括电机、减速机和传动部；盖体经旋转轴与腔体的顶部相连接，减速机的输入端与电机连接，输出端通过传动部与盖体相连接，传动部具有确定的传动比；通过电机的旋转驱动减速机和传动部，由此实现盖体的开合。本发明经巧妙设计的自动开合装置，控制盖体绕旋转轴旋转指定角度以实现盖体开合，可有效减少开闭盖体对设备造成的磨损，减少产品污染，且操作过程完全为机械自动操作，开盖操作不涉及设备的升温降温过程，有助于提高设备产出率。同时，由于盖体开闭的角度由开合装置进行控制，可以灵活调整开合角度，满足操作人员的不同需要。 |
