一种PVD镀膜设备
基本信息
申请号 | CN202110985070.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113430492B | 公开(公告)日 | 2021-11-09 |
申请公布号 | CN113430492B | 申请公布日 | 2021-11-09 |
分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 方合;周云;宋维聪 | 申请(专利权)人 | 陛通半导体设备(苏州)有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 余明伟 |
地址 | 215413江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种PVD镀膜设备,包括:腔体、溅射单元、基座、承载装置、形变传感器和边缘顶针装置;溅射单元位于腔体上部;基座、承载装置位于腔体内部,承载装置包括承载件和升降机构,承载件位于基座的外围,升降机构与承载件相连接;形变传感器位于腔体内壁,一端电性连接有控制单元;边缘顶针装置有两个,分别与控制单元电性连接,根据控制单元接收到的晶圆形变的信号将镀膜后的晶圆顶起。本发明中的设备保证晶圆只在边缘处接触边缘凸环,减少了晶圆正面的划伤和晶圆碎片,提升良率且有效防止晶圆正面产品被镀;且兼顾镀膜后不同的晶圆翘曲形变,大幅降低晶圆滑落及碎片的几率。 |
