一种PVD镀膜设备

基本信息

申请号 CN202110985070.7 申请日 -
公开(公告)号 CN113430492B 公开(公告)日 2021-11-09
申请公布号 CN113430492B 申请公布日 2021-11-09
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 方合;周云;宋维聪 申请(专利权)人 陛通半导体设备(苏州)有限公司
代理机构 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人 余明伟
地址 215413江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种PVD镀膜设备,包括:腔体、溅射单元、基座、承载装置、形变传感器和边缘顶针装置;溅射单元位于腔体上部;基座、承载装置位于腔体内部,承载装置包括承载件和升降机构,承载件位于基座的外围,升降机构与承载件相连接;形变传感器位于腔体内壁,一端电性连接有控制单元;边缘顶针装置有两个,分别与控制单元电性连接,根据控制单元接收到的晶圆形变的信号将镀膜后的晶圆顶起。本发明中的设备保证晶圆只在边缘处接触边缘凸环,减少了晶圆正面的划伤和晶圆碎片,提升良率且有效防止晶圆正面产品被镀;且兼顾镀膜后不同的晶圆翘曲形变,大幅降低晶圆滑落及碎片的几率。