可调节薄膜应力的溅射设备和方法
基本信息
| 申请号 | CN202110978336.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113416938B | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113416938B | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I;C23C14/06（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 潘钱森;周云;宋维聪 | 申请（专利权）人 | 陛通半导体设备（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 卢炳琼 |
| 地址 | 215413江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种可调节薄膜应力的溅射设备和方法。设备包括腔体、磁控溅射装置、挡板、晶圆压环、基座及电磁线圈模块；晶圆压环一端与挡板相邻，另一端延伸到基座边缘的上方；基座与偏压电源相连接；电磁线圈模块位于基座内和/或晶圆压环与基座之间，包括多个电磁线圈组，其中，各电磁线圈组包括N极电磁铁和S极电磁铁，单个电磁线圈组中的N极电磁铁相邻设置于S极电磁铁的左侧，且N极电磁铁的N极磁极面和S极电磁铁的S极磁极面同时朝上或朝下；溅射过程中，将多个电磁线圈组分为多个通电单元，沿顺时针或逆时针方向对多个通电单元依次交替进行通断电，以于基底表面沉积薄膜并调节薄膜应力。本发明有助于提高薄膜厚度和应力分布均匀性。 |
