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一种电镀工艺槽的回流消泡系统

基本信息

申请号 CN201911146699.1 申请日 -
公开（公告）号 CN110791803B 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN110791803B 申请公布日 2021-01-26
分类号 C25D21/18;C25D21/20;C25D21/04 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 韩海亚;吴志鹏 申请（专利权）人 广德东威科技有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 安志娇
地址 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电镀工艺槽的回流消泡系统，包括：上槽体，具有供待镀板通过的通口；引流槽体，设置在上槽体一侧并通过通口与上槽体相通；下槽体，位于上槽体下方，其底部安装有将下槽体的内部空间分隔为回流区和消泡区的隔板；回流区内的电镀液或清洗液上方的气泡层从隔板的顶部溢出后进入消泡区；溢流盒，与引流槽体相对上槽体一侧的过板排液口相通，其下方连通有通向回流区的泄流管；消泡装置，位于消泡区的上方，通过在消泡区上方形成负压区以吸走回流区内的气泡并对气泡进行剪切消除。通过在上槽体和下槽体之间设置泄流管，并在下槽体内设置隔板和消泡装置，可以消除回流得到的电镀液或清洗液中的气泡，减少气泡对产品电镀质量的影响。