电镀镍的设备、镀贵金属的装置及电镀系统
基本信息
| 申请号 | CN202110326333.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113215644A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113215644A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | C25D19/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D3/12（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C25D5/00（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I;C25D5/12（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D21/02（2006.01）I;C25D21/06（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 韩海亚;吴志鹏 | 申请（专利权）人 | 广德东威科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐律 |
| 地址 | 242200安徽省宣城市广德县经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电镀镍的设备、镀贵金属的装置及电镀系统，其中电镀镍的设备包括第一电镀槽及打气机构，第一电镀槽包括第一上槽；打气机构包括第一风机及设在第一风机的出风口上的第一送风管，第一送风管与所述第一上槽连通，用于向第一上槽内提供含氧气的气体。通过设置打气机构，在电镀镍过程中，第一风机开启，将外界含有氧气的气体抽入到送风管内，经送风管将含氧气的气体输送入第一上槽内，增加药液的氧含量，使药液中的有机物能分解，保证药液的活性，从而在板材上电镀所需厚度的镍层。进而在镍层上电镀贵金属层，通过电镀镍将贵金属层与镍层的内部铜层隔离开，贵金属层不会对铜层腐蚀，改善线路板的导电性。 |
