一种三维电路板

基本信息

申请号 CN201620408720.6 申请日 -
公开(公告)号 CN205755028U 公开(公告)日 2016-11-30
申请公布号 CN205755028U 申请公布日 2016-11-30
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 毛茅;陈东升;姜卓斐;张亚辉;乔美萍;刘继昌 申请(专利权)人 大唐电商技术有限公司
代理机构 北京双收知识产权代理有限公司 代理人 大唐电商技术有限公司
地址 100040 北京市石景山区银河大街银河财智中心A1座503室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种三维电路板,其包括主板;所述主板设置有安装面及底面,所述安装面用于安装元器件,所述底面设置有焊盘,所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层;所述三维电路板还设置弯折结构,所述弯折结构包括侧板及弯折部,所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。采用上述方案,本实用新型通过设计固定于主板的弯折结构,形成了易于实现的立体三维电路板,从而可以在主板及侧板上设置各种元器件,在此立体三维电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。