一种三维电路板
基本信息
申请号 | CN201620408720.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205755028U | 公开(公告)日 | 2016-11-30 |
申请公布号 | CN205755028U | 申请公布日 | 2016-11-30 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 毛茅;陈东升;姜卓斐;张亚辉;乔美萍;刘继昌 | 申请(专利权)人 | 大唐电商技术有限公司 |
代理机构 | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人 | 大唐电商技术有限公司 |
地址 | 100040 北京市石景山区银河大街银河财智中心A1座503室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种三维电路板,其包括主板;所述主板设置有安装面及底面,所述安装面用于安装元器件,所述底面设置有焊盘,所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层;所述三维电路板还设置弯折结构,所述弯折结构包括侧板及弯折部,所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。采用上述方案,本实用新型通过设计固定于主板的弯折结构,形成了易于实现的立体三维电路板,从而可以在主板及侧板上设置各种元器件,在此立体三维电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。 |
