一种芯片封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810915010.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109065510A | 公开（公告）日 | 2018-12-21 |
| 申请公布号 | CN109065510A | 申请公布日 | 2018-12-21 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王永贵;阳林涛;邱一平 | 申请（专利权）人 | 射阳县金丹实业有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘尾社区尾前路67号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装结构，包括衬底，所述衬底上表面的两侧分别形成阶梯面，所述芯片封装结构包括形成在所述衬底上表面的外延层、填充在所述上表面及阶梯面上的防水层、形成在所述衬底未被所述防水层和所述外延层覆盖的背面与侧面的第一金属层以及形成在所述第一金属层上的第二金属层。另，本发明还涉及一种芯片封装结构的制备方法。本发明芯片封装结构及其制备方法具有较佳的热稳定性和电阻较低。 |
