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一种导轨式电子元器件组装设备

基本信息

申请号 CN201811399518.1 申请日 -
公开（公告）号 CN109623310A 公开（公告）日 2019-04-16
申请公布号 CN109623310A 申请公布日 2019-04-16
分类号 B23P19/00（2006.01）I; B23P21/00（2006.01）I; B05C5/02（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张子武 申请（专利权）人 上海侨晨电器有限公司
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 胡剑辉
地址 239000 安徽省滁州市苏滁现代产业园国际商务中心4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种导轨式电子元器件组装设备，可以解决传统的电子元器件组装设备在使用时，由于在组装过程中需要使用到固定用的夹具，夹具的存在虽然能够保证稳定对接的稳定性，却存在影响对完成组装的电子元件的输送，从而极大的影响后续元件的组装，并且单一的依靠零部件与元器件框架之间依靠机械结构进行对接、组装，导致电子元件在组装后内部零件仍然存在易脱落的问题。包括支架以及固定安装在支架顶部的料盘，所述支架上安装有PLC控制器，所述PLC控制器一侧安装电源，所述支架上安装有四个送料盘、两个涂胶架以及两个夹具，所述料盘中部设置有用于放置电子元器件主体框架的空白区域。