一种线路板塞孔方法及一种线路板
基本信息
| 申请号 | CN201910908172.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110740577B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN110740577B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴艳杰;刘兆;倪新军 | 申请（专利权）人 | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州汉东知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱洪园 |
| 地址 | 225327 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种线路板塞孔方法及线路板，包括如下步骤：清洁，得第一线路板；塞孔，将所述第一线路板印刷发泡塞孔油墨，得第二线路板，所述树脂油墨在表面张力的作用下会浸润在所述通孔的孔壁及中间位置；发泡，将所述第二线路板两面贴附垫板，并将所述第二线路板与所述垫板夹持固定，放在烘箱中发泡得第三线路板；以及固化，将所述第三线路板置于140‑200℃的烘箱中烘烤10‑30min，得成品线路板；其中，所述垫板具有通气孔。本发明使用发泡塞孔油墨对线路板的通孔进行塞孔，发泡过程中配合使用上下垫板可以在垫板的压力下使树脂材料充满塞孔，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题，并减少了后续磨平工序的工作难度。 |
