一种移动通信电路板及其制造方法

基本信息

申请号 CN202010775525.8 申请日 -
公开(公告)号 CN111935899B 公开(公告)日 2021-09-21
申请公布号 CN111935899B 申请公布日 2021-09-21
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;F21V33/00(2006.01)I;F21V21/34(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘兆;吴艳杰;王福兴;倪新军;张友山;毛建国;陈雄;王文涛 申请(专利权)人 泰州市博泰电子有限公司
代理机构 苏州汉东知识产权代理有限公司 代理人 段昌志
地址 225300江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种移动通信电路板及其制造方法,涉及电路板技术领域,为解决现有移动通信电路板结构单一,功能性不强的问题。所述第一防护框体的一侧设置有第二防护框体,所述第一防护框体和第二防护框体的两侧均设置有固定耳,所述第二防护框体的一端设置有插板,且插板设置有两个,所述第二防护框体的内壁设置有滑块,且滑块设置有两个,所述第一防护框体和第二防护框体的内部均设置有卡块,且卡块设置有两个,两个所述卡块的内壁均设置有卡槽,所述卡槽的内部设置有电路板主体,所述第一防护框体的前端设置有第一电机,所述第一电机的一侧设置有固定座,且固定座设置有两个,两个所述固定座之间设置有丝杆。