大功率集成电路引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN202111114876.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113838828A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113838828A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丘文雄;林桂贤;林国栋;颜丁双;林雪辰 | 申请（专利权）人 | 厦门捷昕精密科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 朱凌 |
| 地址 | 361000福建省厦门市湖里区湖里大道78号万山一号厂房第一层西南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率集成电路引线框架结构，包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线所在的引线薄片；所述散热板与引线薄片通过铆合方式固定连接，引线薄片的中部具有空腔，在空腔的外围为引线框架。由于散热板贴芯片区域通过铆钉与引线薄片铆合，使得散热板与引线薄片结合牢固；又，由于散热板贴芯片区域四周有设计V型压槽，使封装时塑料体流入槽中，挡住所处环境杂质的渗入，保证塑料体、芯片、散热板之间有效结合，防止电子封装常见的分层问题，产品可靠性高。 |
