一种电镀用银板
基本信息
| 申请号 | CN201920821251.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209989490U | 公开（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申请公布号 | CN209989490U | 申请公布日 | 2020-01-24 |
| 分类号 | C25D17/12;B22D27/00;B22D18/06 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 施成杰;胡旭璋 | 申请（专利权）人 | 乐清市佑利仓储有限公司 |
| 代理机构 | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 林益建 |
| 地址 | 325000 浙江省温州市乐清柳市镇兴业北路8-88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电镀用银板，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。 |
