一种电镀用银板及其铸造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910475170.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110079851A | 公开（公告）日 | 2019-08-02 |
| 申请公布号 | CN110079851A | 申请公布日 | 2019-08-02 |
| 分类号 | C25D17/12（2006.01）I; B22D27/00（2006.01）I; B22D18/06（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 施成杰; 胡旭璋 | 申请（专利权）人 | 乐清市佑利仓储有限公司 |
| 代理机构 | 温州金瓯专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 林益建 |
| 地址 | 325000 浙江省温州市乐清柳市镇兴业北路8-88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电镀用银板及其铸造方法，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本发明限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本发明银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。 |
