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一种电子元器件自动组装焊锡设备

基本信息

申请号	CN202110081662.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113000969A	公开（公告）日	2021-06-22
申请公布号	CN113000969A	申请公布日	2021-06-22
分类号	B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K37/04	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	邓自然;黄宇传;王书方	申请（专利权）人	佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
代理机构	佛山信智汇知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	何锦辉
地址	528000 广东省佛山市顺德区北滘镇北滘工业园三乐东路18号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种电子元器件自动组装焊锡设备，包括机架、工作台、第一XYZ三轴移动模组、焊枪机构、送丝机构、转盘分割器以及工件转盘以及工件支架，第一XYZ三轴移动模组安装在机架上，焊枪机构以及送丝机构均安装在第一XYZ三轴移动模组的Z轴上，工件转盘与转盘分割器的出力轴连接，工件支架安装在工件转盘上，工件支架包括支撑板、旋转压紧气缸、前压板、后压板以及伸缩组件，支撑板安装在工件转盘上，旋转压紧气缸的缸筒安装在支撑板上，其的活塞杆与前压板连接，伸缩组件的一端与支撑板连接，伸缩组件的另一端与后压板连接，后压板位于支撑板与前压板之间且与前压板相互平行。本发明可以对不同厚度的电子板进行夹紧，提高生产效率。