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一种电池的封装工艺

基本信息

申请号 CN202110511493.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113241466A 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN113241466A 申请公布日 2021-08-10
分类号 H01M10/04;H01M6/00;H01M50/105 分类 基本电气元件;
发明人 李峥;冯玉川;叶超;李清晖;王明辉;何泓材 申请（专利权）人 宜春清陶能源科技有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 336000 江西省宜春市经济技术开发区宜云路63号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电池的加工技术领域，公开一种电池的封装工艺，包括：S1、夹持工艺，将电芯放入预封夹具中，上夹板和下夹板对电芯两侧的铝塑膜进行夹持；S2、预封工艺，预封夹具的上封头和下封头分别朝向靠近电芯的方向移动以在铝塑膜上形成电芯顶封区、气袋顶封区及应力释放区，应力释放区位于电芯顶封区和气袋顶封区之间以释放封装电芯产生的应力；S3、补封工艺，将预封工艺后的电芯放在补封装置上，补封装置将应力释放区封闭。本发明公开的电池的封装工艺封装电池时，应力释放区能够封装电芯产生的应力经应力释放区进行释放，降低了封装电芯时产生的褶皱的概率，降低了电池的加工难度，增加了电池的成品率。