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芯片封装结构与电子器件

基本信息

申请号	CN202111276191.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114023730A	公开（公告）日	2022-02-08
申请公布号	CN114023730A	申请公布日	2022-02-08
分类号	H01L25/16（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	杜睿;卢烁今;肖辉	申请（专利权）人	苏州华太电子技术股份有限公司
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	张岳峰
地址	215123江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园10-1F
法律状态	-

摘要

本申请提供了一种芯片封装结构和电子器件。该芯片封装结构包括驱动模块、第一MOS管、第二MOS管和小于或者等于3个基岛，其中，驱动模块的输入端为芯片的输入引脚，第一MOS管的漏极为芯片的供电引脚，第一MOS管的栅极与驱动模块的第一输出端连接，第一MOS管的源极与驱动模块的第三输出端连接，第二MOS管的漏极与第一MOS管的源极连接，且为芯片的输出引脚，第二MOS管的栅极与驱动模块的第二输出端连接，第二MOS管的源极与驱动模块的第四输出端连接，第二MOS管的源极为芯片的接地引脚，第一MOS管与第二MOS管中的至少一个为LDMOS管，且第一MOS管与第二MOS管均为正装。因此，该芯片封装结构，减少了芯片封装结构采用的基岛数量，进而提升了芯片电学性能。